TLF 204 111 昆山锐钠德电子科技

昆山锐钠德电子科技有限公司是一家专业的电子辅料及工业自动化解决方案的国家高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

锡膏的存放

 除了质量之外，锡膏的存放也是很重要的，如果锡膏需求回收运用，必定要注意温度和湿度等问题，不然就会对焊点质量产生影响。过高的温度会下降锡膏的黏度，湿度太大则可能导致蜕变。此外，回收的锡膏与新制的锡膏要分别存放，如果有必要，也要分隔运用。

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表面贴装焊接的不良原因和防止对策

吊桥(曼哈顿)

吊桥不良是指元器件的一端离开焊区而向上方斜立或直立，产生的原因是加热速度过快，加热方向不均衡，焊膏的选择问题，焊接前的预热，以及焊区尺寸，SMD本身形状，润湿性有关。

防止对策:1. SMD的保管要符合要求2. 基板焊区长度的尺寸要适当制定。3. 减少焊料熔融时对SMD端部产生的表面张力。4. 焊料的印刷厚度尺寸要设定正确。5. 采取合理的预热方式，实现焊接时的均匀加热。

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未来助焊剂的发展趋势

怎样才能更环保？怎样才能符合更高标准的环保要求？运用无铅焊料仅仅焊接过程中焊料的环保，助焊剂相同也需求环保，助焊剂未来的展开，其环保含义的概念有以下三个方面：

　　一，助焊剂本身是环保的，包括它的溶剂及其他添加剂都不应该对人体及其运用环境构成污染与影响；

　　第二，助焊剂焊后在焊接面的残留是环保的。前文已有论说，不论任何助焊剂，完全没有残留是不可能的，在这种情况下，TLF-204-111，尽量把残留量下降；一同残留物质是安稳的、对板面及环境无影响的物质。

　　第三，助焊剂在焊接过程中所分解出的烟雾或其他物质不能损坏大气与水，对环境的影响尽量小，对人体不能有太大的影响与影响。

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