昆山锐钠德电子科技有限公司是一家专业的电子辅料及工业自动化解决方案的国家高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

影响锡膏印刷质量的原因有哪些？

锡膏印刷是SMT的一道工序，如果处理欠好，那么接下来的其他环节都会受到影响。SMT是PCB生产中重要的环节，应当把控好这一道关卡。那么，是什么影响锡膏的印刷质量呢？

 1.锡膏的质量

 锡膏是将合金粉末与助焊剂等混合而成的浆料，元器件是否能够很好地焊接到焊盘上，锡膏的质量很要害。因此除了要执行合适的焊接工艺外，对基板表面和元件表面要做好防污措施，选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。首要有以下几个要素，影响锡膏的粘度：合金粉末的数量、颗粒的巨细、温度的压力、剪切速率、助焊剂活性等。如果锡膏的质量不过关，则不能很好地完结焊接，毕竟印刷的效果天然不抱负。

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散热器焊接原理

钎焊是采用熔点比母材熔点低的钎料，操作温度采取低于母材固相线而高于钎料液相线的一种焊接技术。钎焊时钎料熔化为液态而母材保持为固态，液态钎料在母材的间隙中或表面上润湿、毛细流动、填充、铺展与母材相互作用（溶解、扩散或产生金属间化物）。

表面贴装焊接的不良原因和防止对策

焊料球

焊料球的产生多发生在焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致，另外与焊料的印刷错位，塌边。污染等也有关系。

防止对策:

1.避免焊接加热中的过急不良，按设定的升温工艺进行焊接。

2.对焊料的印刷塌边，错位等不良品要删除。

3.焊膏的使用要符合要求，无吸湿不良。

4.按照焊接类型实施相应的预热工艺。

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表面贴装焊接的不良原因和防止对策

吊桥(曼哈顿)

吊桥不良是指元器件的一端离开焊区而向上方斜立或直立，产生的原因是加热速度过快，加热方向不均衡，焊膏的选择问题，焊接前的预热，以及焊区尺寸，SMD本身形状，润湿性有关。

防止对策:1. SMD的保管要符合要求2. 基板焊区长度的尺寸要适当制定。3. 减少焊料熔融时对SMD端部产生的表面张力。4. 焊料的印刷厚度尺寸要设定正确。5. 采取合理的预热方式，实现焊接时的均匀加热。