昆山锐钠德电子科技有限公司铸就了 一支 高素质的专业化队伍，能多层次为广大客户提供生产、研发制程中的解决方案！ 物流全国，交货快捷！在全国树立了良好的品牌形象。是焊锡行业的佼佼者。在此承蒙社会各界特别 是广大用户的支持和厚爱，通过不懈的努力取得了一定的成就。公司将改革单一销售点格局，进一步完善 营销和服务网络系统，售前、售中、售后、定时、定点、定员的服务，蓬勃发展。以丰硕的经营之 果与浓厚情谊欢迎新老客户洽谈合作。对于容易发生的BGABump润湿性不良、BGA电极（焊接凸块）的氧化、零件弯曲、PASTE活性不足。

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锡膏问题分析

下面我们将探讨影响改进回流焊接性能的几个主要问题，为发激发工业界研究出解决这一课题的新方法，我们分别对每个问题简要介绍如下：元件固定双面回流焊接已采用多年，在此，先对一面进行印刷布线，安装元件和软熔，然后翻过来对电路板的另一面进行加工处理，为了更加节省起见，某些工艺省去了对一面的软熔，而是同时软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面上仅装有小的元件，如芯片电容器和芯片电阻器，由于印刷电路板（PCB）的设计越来越复杂，装在底面上的元件也越来越大，结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。显然，元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂的润湿性或焊料量不足等。其中，一个因素是根本的原因。如果在对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在，就必须使用SMT粘结剂。LED锡膏与LED灯由于全球照明用电量高居全年总用电量20%，其中多达90%的电能被转换成热能消耗，非常不具经济效益，在环保、节能的考虑下，LED照明已快速成为颇受关注的技术和产业。显然，使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的效果变差。